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真空系统中陶瓷与金属的封接形式

发布日期:2019-10-09 作者:安徽歌博科技有限公司 点击:

1.氦质谱检漏仪在真空检漏应用中,很多应用是陶瓷与金属的封接件检漏(陶瓷电极检漏),下面就陶瓷与金属封接做一些介绍

 

陶瓷与金属的封接件具有耐高温、良好的气密性以及电绝缘性能,因此常用作于真空系统中的各种加热电极、引线。它们的封接形式主要有以下几种形式:

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首先是平封。这种封接形式主要用于陶瓷环、片的端面与金属件平面之间的封接。底下又分单面封接与夹封。前者具有较大的封接应力,热冲击性差,机械强度低,要求陶瓷与金属的线膨胀系数接近或用薄壁金属件。后者减少了封接应力,可封接失配较大的陶瓷与金属件。

套封。这种封接形式用于金属圆筒与陶瓷环或片相互套起来的封接,封接后强度高耐热性好,但对金属和瓷件加工精度要求高。具体的分为:外套封,瓷件承压,可靠性高,耐热冲击性能好,机械强度高,可封接失配较大的材料;内套封,封接应力大,多数情况下陶瓷受拉应力,耐热冲击性与强度不如外套封,宜选用线性膨胀系数比陶瓷小或接近的金属材料封接。

针封。这种封接形式是将实体金属针封于陶瓷孔中,具体的分为直接针封与过渡针封。直接针封与内套封相似,适用于细丝。针的直径不大于1mm,线膨胀系数比陶瓷小或接近的金属材料封接。过渡针封可靠性强,与陶瓷失配较大的金属针也能封接。


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关键词:真空检漏,陶瓷与金属封接检漏,陶瓷电极检漏

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